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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)耗材產(chǎn)品的正向?qū)崿F(xiàn)；

2.負(fù)責(zé)耗材產(chǎn)品的生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備的開(kāi)發(fā)；

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)與售后問(wèn)題分析；

4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研工作以及競(jìng)品分析。

任職要求：

1. 至少3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，精通C語(yǔ)言，有匯編語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2.熟悉IIC、UART、SPI、1WIRE等各種通信協(xié)議；

3.掌握基本的電路設(shè)計(jì)知識(shí)，能夠繪制雙層PCB；

4.掌握STM32/STM8/PIC/51等多種單片機(jī)的開(kāi)發(fā)；

5.較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠焊接樣板；

6.具有較強(qiáng)的分析、解決問(wèn)題以及團(tuán)隊(duì)合作能力。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司專(zhuān)利的挖掘、布局、申請(qǐng)及維護(hù)，包括技術(shù)交底書(shū)審核、專(zhuān)利申請(qǐng)文件撰寫(xiě)/審核、與代理機(jī)構(gòu)對(duì)接等。 

2. 開(kāi)展技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)利檢索與分析，評(píng)估專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)，提供侵權(quán)規(guī)避建議。 

3. 監(jiān)控專(zhuān)利審查進(jìn)度，處理審查意見(jiàn)答復(fù)、復(fù)審、無(wú)效等事務(wù)。 

4. 與研發(fā)、市場(chǎng)等部門(mén)協(xié)作，識(shí)別核心技術(shù)并制定保護(hù)策略。 

5. 跟蹤行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)動(dòng)態(tài)，分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手專(zhuān)利布局。

任職要求：

1. 1年以上知識(shí)產(chǎn)權(quán)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉專(zhuān)利撰寫(xiě)、申請(qǐng)及審查流程。 

2. 有專(zhuān)利代理師資格證或法律職業(yè)資格證者優(yōu)先。 

3. 具備企業(yè)IP管理經(jīng)驗(yàn)或?qū)＠聞?wù)所工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 

4. 具備較強(qiáng)的技術(shù)理解能力，能快速掌握復(fù)雜技術(shù)方案。 

5. 邏輯清晰，文字表達(dá)能力優(yōu)秀，擅長(zhǎng)跨部門(mén)溝通。

崗位職責(zé)：

1. 客戶溝通與維護(hù)：通過(guò)郵件/在線工具/電話等渠道高效處理客戶咨詢；定期回訪重點(diǎn)客戶，收集需求反饋，提升客戶滿意度和復(fù)購(gòu)率； 

2. 訂單全流程管理：主導(dǎo)國(guó)際客戶從訂單確認(rèn)→付款→交付全流程，確保訂單及時(shí)準(zhǔn)確交付； 

3. 貨款跟進(jìn)：制作發(fā)票/對(duì)賬單，跟進(jìn)客戶付款進(jìn)度，確保賬款按期收回； 

4. 數(shù)據(jù)報(bào)表制作與分析：定期完成月報(bào)等數(shù)據(jù)報(bào)表制作，提出優(yōu)化建議，反饋并跟蹤客戶訂單異常； 

5. 完成上級(jí)交代的其他工作。

任職要求：

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，商務(wù)英語(yǔ)、國(guó)際貿(mào)易相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先，2年以上國(guó)際客服工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 

2. 良好的英文商業(yè)信函讀寫(xiě)能力與英語(yǔ)溝通能力，熟悉國(guó)際貿(mào)易術(shù)語(yǔ)和基本的外貿(mào)流程； 

3. 熟練操作OFFICE辦公軟件及CRM，ERP等系統(tǒng)操作； 

4. 有較強(qiáng)的客戶服務(wù)意識(shí)，責(zé)任心，細(xì)致認(rèn)真，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)電路分析，建模仿真； 

2. 負(fù)責(zé)電路功能分析及仿真； 

3. 負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試激勵(lì)，完成芯片的驗(yàn)證； 

4. 協(xié)助完成ASIC、MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)；

任職要求：

1. 微電子、電子信息、信號(hào)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷 

2. 熟練掌握verilog，有FPGA相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮； 

3. 具有芯片設(shè)計(jì)、電路分析相關(guān)經(jīng)驗(yàn) 

4. 良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神；

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)RFID芯片的模擬電路設(shè)計(jì)和仿真分析；

2. 負(fù)責(zé)RFID芯片模擬部分規(guī)格制定和可行性分析；

3. 協(xié)助版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬IC版圖設(shè)計(jì)；

4. 協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案。

任職要求：

1. 集成電路、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟悉電磁場(chǎng)理論知識(shí)，熟悉高頻電子電路以及射頻通訊原理，精通RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括電路設(shè)計(jì)、天線、阻抗匹配等設(shè)計(jì)；

2. 三年以上RFID芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，包括13.56MHz和900MHz芯片，主導(dǎo)并量產(chǎn)至少一款芯片； 

3. 熟悉EDA設(shè)計(jì)工具如hspice、spectre、customSim、virtuoso、calibre等； 

4. 熟悉常見(jiàn)的模擬模塊原理及設(shè)計(jì)，例如基準(zhǔn)、運(yùn)放、時(shí)鐘等； 

5. 具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通能力好、善于學(xué)習(xí)、有良好的自驅(qū)力。